産業部会　10月定例部会のお知らせ

　産業部会は，真空技術に関する多様な情報を紹介することを目的として活動を
続けております．第221回10月定例部会のプログラムをお知らせいたします．
　前半は，超高真空で用いる電流導入端子，絶縁継手に関するご講演です．セラ
ミックと金属の接合技術であるメタライズ・ブレージング技術を中心にご紹介い
ただきます．
　後半は，高分解能ラザフォード後方散乱法に関するご講演です．サブnm の深さ
分解能で，定量性の良い組成分析が比較的短時間で可能なため，半導体産業を中
心に薄膜の分析等に広く利用され始めています．この分析法の原理と応用例につ
いてご説明いただきます．
　終了後には，恒例となっている講師を交えた懇親会も開催しますので，さらに
深く突っ込んだディスカッションや情報交換の場としてご活用ください．
　多数のご参加をお待ち申し上げております．

日　時：平成19年10月18日(木)
場　所：機械振興会館　B3-1号室（地下3階）
参加費：無　料

　　　　　　　　　　　　　―プログラム―

開会挨拶　　　　　　　　　（日本真空協会産業部会長）及川永　14:00〜14:10 

1. 超高真空を支える接合技術―メタライズ・ブレージング技術―
　　　　　　（カワソーテクセル（株）CMBグループ）朝比奈正通 14:10〜15:10

　　　　　　　　　　　　　　　　休　憩

2. 高分解能RBS法による表面分析
　　　　　　　　（京都大学大学院工学研究科　教授）木村健二　15:30〜16:30


なお，講演終了後，講師をお招きして懇親会（会費2,000円）を開催します．講
師への質問，相互の情報交換等，有意義なディスカッションができますので，こ
ちらにも多数ご参加下さい．

◎次回の開催予定：平成19年12月6日(木)

申込み・問合せ先：日本真空協会事務局（荻野）
　　　　　　　　　〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8 機械振興会館306号室
　　　　　　　　　TEL:03-3431-4395　FAX:03-3431-5371
　　　　　　　　　E-mail:ofc-vsj＠vacuum-jp.org