日本真空協会関西支部 実用技術セミナー２０１０

−DLC膜の最新技術と応用−

主催　日本真空協会関西支部
協賛(依頼中を含む)  
応用物理学会、大阪府技術協会、化学工学会、高分子学会、センシング技術応用研究会、
電気学会、電子情報通信学会、日本機械学会関西支部、精密工学会関西支部、
日本真空工業会、日本セラミックス協会、日本材料科学会、日本材料学会、日本物理学会、
日本表面科学会、ニューセラミックス懇話会、表面技術協会、新無機膜研究会、電気化学会、
ドライコーティング研究会

　DLC膜は、高硬度と低摩擦特性を合わせ持つことより、近年、摺動部品等の製品への応用が
始まっています。さらに、他の用途についても適応範囲を広げています。このセミナーでは、
いろいろな成膜方式によるDLC膜の特性と最適応用範囲について、第一線の研究者とDLC膜製
造装置の開発に携わっている技術者に解説していただきます。


日  時：2010年12月17日（金曜日）  13:00 〜 17:10
場  所：株式会社島津製作所関西支社マルチホール　(大阪・阪急ターミナルビル14階）
参加費：日本真空協会会員、学生　1,000円、協賛学会員　2,000円、その他　3,000円
定　員：６０名程度

講演プログラム
13:00〜13:05   開催の挨拶
13:05〜13:55   「DLC膜の概要と用途」　　
　　　　　　　　　　　　　関西大学理工学研究科　杉本　隆史　教授
13:55〜14:45   「超高硬度DLC薄膜」　　　　
　　　　　　　　　　　　清水電設工業(株)開発部　藤井　清利　氏
14:45〜15:00   休憩
15:00〜15:50  「PIGおよびSBD方式によるDLCコーティングと用途」　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　神港精機(株)　寺山　暢之　氏
15:50〜16:40   「ＤＬＣ実用化への取り組み」　
　　　　　　　　　　(株)神戸製鋼所機械事業部門　廣田　悟史　氏
16:40〜16:50  閉会の挨拶

申し込み締切り： 平成22年12月15日
　　　　　　　　　http://www.vacuum-jp.org/KANSAI/jituyou20101217.html
申し込み方法　
ご参加いただける場合は、以下のいずれかの方法でお申し込みください。
　　　　１．オンライン申込み推奨
　　　　　　　ONLINE申し込みページをクリック申し込み受付中
　　　　　　　http://www.vacuum-jp.org/FS-APL/FS-Form/form.cgi?Code=vac-jitu
　　　　２．メールでの申込み
　　　　　　以下の内容をメールにてm-noma@shinko-seiki.com宛送付
　　　　　　　（１のオンライン申込ではこのアドレスに自動送付）
　−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
　実用技術セミナー２０１０に参加します。
　所　属：
　氏　名：
　（以下のいずれかを選んで、それ以外は消してください。）
　日本真空協会会員　協賛団体会員　　学生　　その他
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問い合わせ先　
日本真空協会関西支部　実用技術セミナー担当　野間　正男
 電　話　　　０７７−５８３−１２３４
 e-mail　　　m-noma@shinko-seiki.com

会場の案内：株式会社島津製作所　関西支社　マルチホール
　　　　　　　　〒530-0012　大阪市北区芝田1丁目1-4　阪急ターミナルビル14階
　　　　　　　　　　TEL (06)6373-6522　FAX (06)6373-6524
　　　　　　　　http://www.shimadzu.co.jp/aboutus/company/access/kansai.html