スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会(SP部会)
平成25年度第2回勉強会
スパッタリングプロセスを理解しよう! その2
〜スパッタリングにおける基板入射粒子のエネルギーと薄膜構造の関係〜


 一般社団法人日本真空学会スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会では,平成25年度より新たにSP部会
勉強会を開催しております.SP部会勉強会は,1つのテーマをトピックスとして論文紹介や研究紹介によりラウン
ドテーブル方式で議論をおこない,そのテーマを深く掘り下げて勉強していこうというものです. 
 第2回目として,スパッタリング法による室温薄膜堆積において最も大きく薄膜構造に影響する「入射粒子のエネ
ルギー」を取り上げます.産業への応用におけるスパッタリング法の大きな特徴は,言うまでもなく,室温基板上に
構造が緻密でかつ物性的にも優れた薄膜を堆積できることにあります.この特徴は,スパッタリングされた粒子が数
eV,温度に換算すると数万K,という高いエネルギーを持って基板に入射することによります.スパッタリング薄
膜の構造の特徴を理解するためには,入射粒子のエネルギー,およびその薄膜構造への寄与を理解することが必須で
す.さらに,近年,スパッタリング粒子のエネルギーを積極的に制御して,薄膜構造および物性を制御しようとする
ことも広く試みられており,スパッタリング法の応用をさらに広げていくものと期待されております.
 本勉強会においては,スパッタリング粒子のエネルギー,基板に入射する粒子のエネルギー,および基板入射エネ
ルギーと薄膜構造の関係などに関する基礎的理解を深めていくとともに,イオン化スパッタリング法,パルススパッ
タリング法,さらには,High Power Impulse Pulsed Sputtering法などにおける基板入射エネルギーと薄膜構造の関
係についても議論し,スパッタリング法のさらなる工業的展開を目指します.

日  時:平成25年10月1日(火) 14:00〜17:00 (受付 13:30〜)
                14:00〜16:00 ラウンドテーブル勉強会
                16:00〜17:00 懇親会・自由討議

場  所:金沢工業大学東京事務所 2階会議室
      http://www.kanazawa-it.ac.jp/about_kit/access.html
      〒107-0052 東京都港区赤坂2-17-41 TEL:03-3589-2821

話題提供・コーディネーター:金沢工業大学高度材料科学研究開発センター 教授 草野 英二

参加費(資料代・消費税を含む):
    スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会会員:無  料
    日本真空学・日本真空工業会会員:         3,000円
    一般:                      5,000円
    学生:                      1,000円
        ※人数を限っての開催となります.お申込は事前に行ってください.
         なお,SP部会会員を優先とさせていただきます.

申し込み先:一般社団法人 日本真空学会 事務局
       E-mail:ofc-vsj@vacuum-jp.org TEL:03-3431-4395 FAX:03-3433-5371

勉強会内容:
 ■スパッタリング粒子および基板に入射する粒子エネルギーの大きさはエネルギーの大きさは?

 ■Thorntonの構造モデルとは?なぜ,圧力に依存するのか?

 ■基板上で何が起こるのか?運動量交換と薄膜構造?

 ■堆積粒子自身の持ち込むエネルギー?アルゴンガスのエネルギーそれぞれの役割とは?

 ■大面積室温スパッタリングにおける薄膜構造制御とは?

 ■イオン化スパッタリング法とパルススパッタリング法における基板入射エネルギーの大きさは?

  ◇主な紹介文献
   ・J.A.Thornton, “High Rate Thick Film Growth,” Ann.Rev.Mat.Sci. 7, 239-260(1977)
   ・J.A.Thornton, “Substrate heating rates for planar and cylindrical-post magnetron sputtering
    sources,” Thin Solid Films, 119, 87-95(1984).
   ・P.-A.Cormier, “Measuring the energy flux at the substrate position during magnetron sputter
    deposition processes,” J. Appl. Phys. 113, 013305 (2013).
   ・K.Sarakinos, ”High power pulsed magnetron sputtering: A review on scientific and engineering state
    of the art,” Surf.Coat.Technol. 204, 1661-1684(2010).
   ・E.Kusano, “Effects of radio-frequency plasma on structure and properties in Ti film deposition by
    dc and pulsed dc magnetron sputtering,” Thin Solid Films 517, 5837-5843(2009).