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スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会 平成29年度技術講習会<申込受付中>

11月 17日 @ 10:00 - 16:30

スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会(SP部会)
平成29年度技術講習会
生産・開発現場のためのスパッタリング法
~プロセスプラズマの基礎,スパッタリング法の基本,そして薄膜応力と付着~

 一般社団法人日本真空学会スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会では,平成29年度技術講習会を下記の要領で開催致します.スパッタリング技術を基礎から最先端まで徹底的に解説します.薄膜作製に携わる若手・中堅技術者に適した講習会です.多数のご参加をお待ち申し上げます.
 

日 時
2017年11月17日(金) 10:00~16:30 (受付 9:30~)
場 所
機械振興会館 6階 6D-1号室 (東京都港区芝公園3-5-8) 交通アクセス
講 師
草野 英二 (金沢工業大学 教授)
講習内容
1. 真空の基礎
2. プロセスプラズマの基礎
3. スパッタリング法の基礎と基本となるスパッタリング法
4. スパッタリング法により堆積された薄膜の構造の特徴
5. 種々のスパッタリング法とその工業的特徴
 5.1. パルススパッタリング法
 5.2. ハイパワーインパルススパッタリング法
 5.3. イオン化スパッタリング法
 5.4. 分離型反応性スパッタリング法
6. スパッタリング薄膜における内部応力の発生
7. スパッタリング薄膜における薄膜付着と内部応力
8. まとめ
参加費(テキスト代と昼食代を含みます.): 当日現金にてお支払いください.銀行振込みも可能です.
SP部会員  10,000円
日本真空学会会員  30,000円
学生   5,000円
一般  40,000円
定 員
30名 (スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会会員を優先させていただくことがございます.)
申込方法
こちらの申し込みページからお申込みください.
※お申込み完了後,受付完了メールが自動返信されます.
  受付完了メールが届かない場合は,事務局までご連絡ください.
問合せ先
一般社団法人日本真空学会 事務局
TEL: 03-3431-4395  FAX: 03-3433-5371  E-mail: ofc-vsj@vacuum-jp.org

主催者

日本真空学会